華為5G手機捲土重來 將面臨哪些挑戰？

據報道，據報道，這家曾經是智能手機的超級明星計劃於今年晚些時候重回 5G 智能手機領域，由中國代工企業中芯國際生產其自主設計的 5G 芯片

重點：

• 據報道，華為計劃在年底前重新推出5G手機，使用由旗下海思半導體設計、中國領先的芯片製造商中芯國際製造的芯片組

• 華為智能手機憑借其在中國強大的品牌形象而保住了競爭優勢，但由於未來可能會受到美國的制裁，它仍面臨風險

  

西一羊

5G，還是非5G？

這是去年大部分時間裏一直圍繞著華為技術有限公司的一個疑問。有報道稱，這位曾經是智能手機巨星在三年前因為美國的制裁而被迫退出後，可能會重新進入5G智能手機市場。英國《金融時報》早在去年10月就曾報道，華為可能會在2023年重新推出5G手機；而路透社本月早些時候也報道稱，華為預計將在今年年底前重回5G手機市場。

重回5G市場將標誌著華為的捲土重來，該公司在失去最新一代高速無線通信的關鍵美國技術後被迫於2020年退出該領域。但東山再起還遠不確定，我們稍後再來看華為將面臨的種種挑戰。首先來看看，在美國持續制裁的情況下，華為如何實現這樣的回歸。

據路透社援引中國智能手機行業研究公司的說法報道，華為預計將在新設備中使用國產中央處理芯片，取代之前使用的進口芯片。 具體來說，該公司將聘請中國最大的芯片代工企業中芯國際(0981.HK；688981.SH)，按照華為自己的芯片設計子公司海思的設計，製造5G芯片。

華為曾經是與蘋果 (AAPL.US) 和三星 (005930.KS) 齊名的領先智能手機品牌，但在2019年5月美國的制裁導致其無法使用高通 (QCOM.US) 等美國供應商的先進芯片後，其手機銷量大幅下滑。 一年後，美國方面進一步收緊限制，禁止國際芯片代工廠製造海思設計的芯片。 最值得注意的是，美國向全球領先的代工芯片製造商台積電(TSM.US；2330.TW)施壓，要求其停止接受這家中國科技巨頭的訂單。

此後，華為從全球智能手機排行榜的榜首消失。其銷量從2019年的峰值2.4億部開始穩步下降，當時該公司是全球第二大品牌，佔17.6%的市場份額。從那時起，華為的大部分手機都是基於較舊的4G技術的機型，用的是更基礎的芯片，它們不受美國制裁的影響。

該公司試圖進入幾個新的業務領域，以抵消其龐大的智能手機業務產生的巨大損失，尤其是它進入了自動駕駛業務。 但這些努力大多未能獲得太大關注，導致該公司去年和今年一季度收入平平。

瞭解了這一背景後，接下來我們再來看看恢復5G生產對華為停滯不前的業務意味著什麼，以及它面臨的潛在障礙。值得注意的是，重回5G業務可能一直都在華為的考慮之中，儘管銷售額下降，但它仍不願關閉其龐大且成本高昂的中國零售商店網絡，從中可見一斑。

據多家中國國內媒體報道，本月早些時候，該公司將2023年智能手機出貨量目標從年初的3,000萬部上調至4,000萬部，這一跡象表明其信心不斷增強。一名就職於一家全球領先的研究公司，並且專注於中國市場的分析師告訴咏竹坊，提高目標幾乎肯定是由5G出貨量回升所致。

有競爭力的芯片

華為5G回歸的一大問題在於，中芯國際能否製造出與目前市場上競爭對手的產品抗衡的5G芯片，這些產品大多是由台積電和其他技術更好的芯片代工廠生產的。華為計劃使用中芯國際的N+1工藝生產通常用於5G手機的7納米芯片。雖然美國的限制措施導致中芯國際無法獲得製造7納米芯片的關鍵外國製造設備，但N+1制程允許使用不受限制措施影響的更為簡單的技術來製造7納米芯片。

「在我們看到最終產品之前，現在判斷這些芯片的競爭力還為時過早，」這位專注於中國市場的分析師對咏竹坊表示。「但華為可能面臨兩個問題：產量和芯片散熱。」

雖然隨著時間的推移，散熱性可能會得到改善，但低良率(大體上是指每批生產的最終可用的芯片數量)可能會在初期構成最大的挑戰。良率較低的話，會使芯片的單價更貴，這可能會降低華為5G手機與競爭對手產品相比的成本競爭力。

上述分析師預測，如果一切按計劃進行，華為5G手機最初的出貨量可能在800萬台至1,000萬台之間，不過確切的時間表尚不明確。

除了芯片，華為還可能面臨自離開 5G 後的幾年裏，智能手機市場發生的變化帶來的種種挑戰。據行業研究公司國際數據公司(IDC)的數據，它的中國本土市場大幅萎縮，今年第一季度出貨量下降11.8%，連續第五個季度出現兩位數的下滑。

造成這種下滑的原因是消費者保留智能手機的時間比以往更長了，IDC預計當前三到四年的換機週期在短期內還將進一步延長。

雖然面臨諸多挑戰，但由於在中國消費者心目中的高端形象，與小米(1810.HK)和Oppo等國內競爭對手相比，華為仍具有較大的競爭優勢。這可能使其能夠繼續瞄準利潤率更高的高端手機市場。

儘管目前沒有5G機型，但最近華為手機越來越受青睞，表明它的品牌忠誠度還是可以的。行業機構Omdia的數據顯示，今年第一季度，華為智能手機的全球出貨量達到600萬部，同比增長14.3%，而同期全球五大品牌的出貨量均出現下滑。

但華為的長期前景仍受其無法控制的多重因素的挑戰。今年年初，該公司宣佈其利用內部開發的電子設計自動化(EDA)工具進行芯片設計的能力取得突破。這些工具完全由其自己控制，不依賴第三方軟件和其他未來可能面臨制裁的產品，這使得華為即將推出的5G芯片組的14 納米和更小芯片的設計更具抵御制裁的能力。

歸根結底，華為5G能否回歸，既取決於中芯國際能否繼續提升製造能力，也取決於華為自己在芯片設計方面的技術成果。這使得形勢看上去更加的不確定，因為美國及其盟國正表現得愈發願意收緊對中國公司購買先進芯片製造設備的出口管制，以減緩中國芯片製造的進展。美國進一步收緊限制可能會再次將華為趕出5G舞台，在可預見的未來對其東山再起造成可能致命的打擊。

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