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SK海力士聯手台積電開發下一代AI晶片

<匯港通訊> 記憶晶片生產商SK海力士(SK Hynix)表示,將與台灣半導體巨擘台積電合作,生產適用於人工智能(AI)技術的下一代高頻寬記憶體(HBM)晶片。

SK海力士指出,兩間公司最近簽署合作備忘錄(MOU),將聯手生產下一代高頻寬記憶體晶片。

公司稱,在這次的合作計劃下,SK海力士將推進開發HBM4,即第6代HBM系列,預計將於2026年起量產。

SK海力士表示,為開發HBM4,將利用台積電的「先進邏輯製程」,生產度身訂造的HBM,以滿足客戶對性能和功率效率的不同需求。

兩間公司亦會合作,優化SK海力士HBM和台積電封裝製程CoWoS技術的整合。(WL)