TechInsights拆機發現 華為新款手機使用最新版本國產晶片
【彭博】-- 獨立分析顯示,華為技術有限公司最新智慧手機搭載了該公司去年發布的先進國產處理器的一個版本,凸顯出這家中國公司有能力持續生產這種晶片。
華為上周開始發售Pura 70系列手機,諮詢公司TechInsights拆解發現,該手機使用了麒麟9010處理器。這是中芯國際為華為Mate 60 Pro手機製造的麒麟9000晶片的更新版本。去年的晶片令美國官員感到震驚,他們認為中國沒有能力生產7奈米晶片。
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TechInsights稱,其高度相信Pura手機包含了採用中芯國際所謂7奈米N+2工藝生產的華為麒麟9010晶片,該工藝是通常7奈米製程的增強版。TechInsights去年受彭博新聞社委托,首先確定了Mate 60 Pro手機採取新款麒麟9000晶片。
在去年發布新款Mate系列手機之後,華為在智慧手機市場再度崛起。美國政府正考慮實施新的制裁,以加強圍堵華為和中國半導體行業。
原文標題Huawei’s New Phone Sports Latest Version of Made-in-China Chip
--聯合報導 Yuan Gao.
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