| 前收市價 | 600.000 |
| 開市 | 1,620.000 |
| 買盤 | 800.000 x 無 |
| 賣出價 | 0.000 x 無 |
| 今日波幅 | 1,620.000 - 1,620.000 |
| 52 週波幅 | 600.000 - 1,620.000 |
| 成交量 | |
| 平均成交量 | 0 |
| 市值 | 1.375T |
| Beta 值 (5 年，每月) | 1.58 |
| 市盈率 (最近 12 個月) | 23.87 |
| 每股盈利 (最近 12 個月) | 無 |
| 業績公佈日 | 無 |
| 遠期股息及收益率 | 12.51 (0.77%) |
| 除息日 | 2024年5月22日 |
| 1 年預測目標價 | 無 |
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《大行》高盛升應用材料(AMAT.US)目標價至240美元 評級「買入」
高盛發表報告，指應用材料(AMAT.US)截至4月底止次財季業績及7月底止現財季指引僅略勝市場預期，該行料其前緣邏輯晶片/晶圓及DRAM(即高頻寬記憶體HBM)業務展望改善，將驅動市場大幅上調對其2024至2026財年每股盈測。 此外，就投資者對其潛在出口限制的持續憂慮，應用材料管理層回應稱10月底止下半財年中國DRAM收入料大幅減少，市場料將有正面反應。該行重申對其「買入」評級，目標價由220美元升至240美元，料在其晶圓生產設備市場將是長期市佔贏家。(da/w)~ 阿思達克財經新聞 網址: www.aastocks.com
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《大行》摩通升應用材料(AMAT.US)目標價至240美元 評級「增持」
摩通發表報告，指應用材料(AMAT.US)4月底止次財季業績穩固，受ICAPS事業部(物聯網、通訊、汽車、功率和傳感器)及DRAM業務持續強勁，在先進封裝新興領域增長，以及服務業務持續強勁所支持。展望7月底止現財季，受惠前緣晶圓代工、邏輯開支加大，以及重大技術創新的初始投資，先進DRAM及HBM開支，以及ICAPS事業部持續付運，公司對收入、毛利率及每股盈利的預測都高於市場預期，但被中國市場支出放慢所局部抵銷。 報告料應用材料7月底止現財季的勢頭將擴至今年下半年，及延續至2025年。整體而言，報告料公司在未來多項技術創新上處有利位置，未來數年有望在半導體晶圓廠設備(WFE)市場持續跑贏，目標價由230美元上調至240美元，評級「增持」。(da/u)~ 阿思達克財經新聞 網址: www.aastocks.com
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《大行》花旗升應用材料(AMAT.US)目標價至250美元 評級「買入」
花旗發表報告，指應用材料(AMAT.US)4月底止次財季每股盈利較預期高9%，其7月底止第三財季每股盈利指引亦較市場預測高出6%。公司整體終端市場評論與同業相若，其對下半年閘極全環(GAA)邏輯晶體管需求上升的信心逐漸增加，料今年總銷售逾25億美元，明年有望倍升。公司預期今年先進封裝及高頻寬記憶體(HBM)銷售分別17億美元及逾6億美元。至年底中國市場銷售增長料正常化至約30%，正常化毛利率料47%。 該行料市場將上調應用材料2025年的預測，料SEMICON WEST 2024美國國際半導體展將會是集團下一重大催化劑，該行輕微調整對其2024年(下調1%)及2025年(上調1%)每股盈測，目標價由211美元升至250美元，評級「買入」。(da/u)~ 阿思達克財經新聞 網址: www.aastocks.com
