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【大行觀察】匯豐:今季晶片供需現紓緩跡象 惟獨車用晶片明年仍緊絀

在全球疫情及中美貿易戰夾擊之下,分析師預計,明年半導體產業的供需失衡或進一步惡化,相信要待2023年才有機會紓緩。此外,隨着AI結合物聯網、汽車電子、化合物半導體等新興技術及應用湧現,將推動更多類型、數量的半導體元件需求,成為後疫情時代帶動半導體產業發展的主要動能。 匯豐發表季度半導體產業報告稱,第四季市場對消費電子產品類晶片需求有放緩跡象,包括應用真無線立體聲 (TWS)技術的系統晶元 (SoC)、Wi-Fi微控制器 (MCU)、LED驅動晶片、顯示器驅動晶片和無線射頻晶片(RFIC) 、電源晶片, MCU, 非易失閃存(NOR Flash)和電力管理晶片(PMIC)的供應商庫存均較前健康,意味庫存輕微增加,周轉期亦有所延長,第四季行內關於供需的指引亦相對正面。 根據該行追踪的A股半導體企業數據顯示,截至第三季止庫存按季升21%,營收平均按季升8%。此外,隨着馬來西亞疫情紓緩,封裝及測試設備供應商已不再成為供應的瓶頸。不過,儘管某些半導體類別的庫存趨於健康水平,但該行預計至明年電源晶片、PMIC和自動MCU的供需仍然緊張,而這部分類別晶片在汽車製造方面應用廣泛。 台灣資策會產業情報研究所(MIC)早前發布全球半導體產業趨勢報告亦預測,在全球晶圓代工產能緊缺與產能排擠之下,微控制器(MCU)、電源管理晶片(PMIC)與無線射頻晶片(RFIC)等部分晶片的交付期將持續延後。MIC並預計明年半導體市場規模將按年增長10.1%至6,065億美元,隨着AI結合物聯網、汽車電子、化合物半導體等新興應用發展,相信可驅動半導體元件的長期需求。 匯豐因此看好聖邦微電子(300661.CN)及韋爾股份(603501.CN),分別予目標價455元人民幣及427.4元人民幣,兩者評級均為「買入」。 根據國際電際商情中國(ESMC)對企業晶片採購經理人的調查,平均庫存量由今年上半年6個月收縮至第三季度的3個月,反映企業觀察到晶片供需稍緩下減少大量預訂的情況。基本上,除了車用晶片外,大部分晶片類產品的現貨價都出現較大跌幅,令交易商囤積晶片時亦相當審慎。不過,ESMC預計,對於市場需求其殷的MCU(尤其是車用MCU)明年供需依然緊張,PMIC的緊絀供應或延至明年以後,而自今季起,低電壓的氧化金屬物半導體MOSFET供應已沒有之前緊絀,但高電壓用MOSFET於明年供應仍然緊張。 滙豐報告指出,聖邦微電子的12英寸「雙極—互補金氧半—雙重擴散金氧半製程(bipolar-CMOS-DMOS;BCD)產能仍需一段時間才能上馬,然而,隨着5G射頻的市場滲透率的提高,攝像頭的需求趨升,以及超快速充電的應用愈來愈廣泛,催生了PMIC的需求,彌補新產能未投產而留下的空白,該行相信聖邦微電子在PMIC的研發方面持續投入,PMIC產品供需緊張,以及其在本土化市場的優勢,將有助爭取市場份額。 至於韋爾股份,滙豐相信,車用晶片供應持續緊張,將有助抵銷消費性電子產品晶片需求的疲軟。由於對手OnSemi的車用晶片供應受限,韋爾附屬OmniVision下的Autoi CIS因此得益於市場份額的提升,Autoi CIS目前正研發多款自動化晶片,包括MCU、PMIC和電源晶片,相當於每部車總值300美元的收入貢獻。此外,韋爾為液晶矽(LCOS)技術的市場領先者,能夠受惠虛擬實境 (VR) 設備的供應商。