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英特爾發佈最新人工智能晶片

4月9日,在當天舉辦的Intel Vision 2024大會上,英特爾發佈最新人工智能(AI)晶片Gaudi 3,預計將在第三季度廣泛上市。英特爾聲稱,新款Gaudi 3晶片與英偉達H100晶片相比,推理能力平均提高50%,能效平均提高40%,運行人工智能模型的速度是H100的1.5倍。英特爾表示,這款產品將與英偉達最新的H200大致相當,在某些領域甚至表現更好。
英特爾在Meta的開源模型Llama上測試了Gaudi 3,英特爾表示,Gaudi 3可以幫助訓練或部署人工智能大模型,包括用於文本到圖像生成模型Stable Diffusion或OpenAI的語音辨識模型Whisper。

英特爾雲和企業解決方案事業部副總裁兼高級首席工程師Das Kamhout在電話會議上聲稱:“我們確實預計Gaudi 3能夠與英偉達的最新晶片一較高下。從我們具有競爭力的價格,我們獨特的開放式集成晶片網路,我們正在使用行業標準的乙太網來看,我們相信這是一款強大的產品。”