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中美晶片大戰｜戴爾電腦擬2024年全面停用中國晶片 另惠普正評估生產線撤出中國

Fortune Insight
中美晶片大戰｜戴爾電腦擬2024年全面停用中國晶片 另惠普正評估生產線撤出中國
中美晶片大戰｜戴爾電腦擬2024年全面停用中國晶片 另惠普正評估生產線撤出中國

美國加緊限制中國的晶片的發展，令不少企業要另謀生產線。美國戴爾電腦（美：DELL）目標是2024年停止使用中國製造的晶片，並已通知供應商大幅減少其產品中其他中國製造的組件的數量。

《日經亞洲》引述消息人士報導，戴爾在去年年底通知供應商，目標是「顯著降低」使用中國製晶片的數量，包括非中國供應商在中國生產的晶片。戴爾目標是到2024年全部使用非中國製的晶片。消息人士指，戴爾是擔心美國政府的政策的影響。

報導又指，除晶片外，戴爾還要求電子模塊和電路板等組件的供應商及產品組裝商幫助提升在中國以外國家的產能，例如越南。

另外，消息人士表示，戴爾的競爭對手惠普（美：HPQ）也開始對供應商進行審視，以評估將生產和組裝工序遷出中國的可行性。

戴爾沒有直接回應傳聞，僅表示公司不斷探索全球供應鏈的多元化，亦強調中國是重要的市場。而惠普則回應指，公司在中國和世界各地擁有強大的供應鏈，可以為客戶提供服務。

根據Canalys的數據，2021年戴爾和惠普的筆記型電腦和桌面電腦總共出貨量超過1.33億部，大部份都是在江蘇省崑山市和四川省重慶市組裝。

而加速搬離中國的亦有蘋果公司（美：AAPL），該公司計劃在今年年中前開始在越南生產MacBook。

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