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傳中國將推大基金三期融資3000億人幣 提振半導體行業

<匯港通訊> 《路透》引述消息指,中國將推出國家集成電路產業投資基金(又稱大基金)三期,計劃融資規模為3000億人民幣(下同),以提振半導體行業,加緊追趕美國等競爭對手的步伐。

消息人士指,大基金三期已於幾個月前獲得當局批准,主要投資重點之一是晶片製造設備。

據悉,財政部門計劃向大基金三期出資600億元,其餘資金需向其他出資者募集,具體出資者目前尚不清楚。

大基金三期的規模將超過前兩期大基金。據政府報告,前兩期大基金當時分別籌集約1387億元和2000億元。 (ST)

#國家集成電路產業投資基金