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傳蘋果明年推出新iPhone將棄用高通生產半導體

《華爾街日報》引述消息報道,蘋果明年推出的新iPhone及iPad,將棄用高通(Qualcomm)生產的半導體,而改用英特爾(Intel)以至台灣聯發科技(MediaTek)生產的半導體,因為高通扣起測試半導體的關鍵軟件。

蘋果指控高通利用市場壟斷,不公平地阻止競爭者及收取巨額專利費。高通則指蘋果侵犯專利,並申請禁制蘋果iPhone產品輸入美國。(fc/t)~

阿思達克財經新聞
網址: www.aastocks.com