全球芯片战正酣 美欧等国已向半导体领域划拨810亿美元补贴
【彭博】-- 与中国角逐芯片主导地位的全球对决持续升级,美国和欧盟为主的大型经济体已有近810亿美元投向下一代半导体。
这是全球多地政府向英特尔和台积电等公司划拨近3,800亿美元专项资金中的第一批资金,这些资金用于提高更强大微处理器的产量。这将美国力主在尖端技术方面与中国的竞争推到了一个关键转折点,将会塑造全球经济的未来。
“毫无疑问,我们在与中国的科技竞争方面已经破釜沉舟,特别是在半导体领域,”RAND Corp.高级中国和战略技术顾问Jimmy Goodrich表示。“双方都基本上已将此作为各自最高国家战略目标之一。”
起初围绕中国在关键电子产品领域快速发展的担忧在疫情期间演变成全面的惶恐不安,因为当时的芯片短缺凸显出这些微型设备对经济安全的重要性。从美国科技制造业的重振、到人工智能优势关乎台海和平平衡的论调,现在所有都处于利害攸关的状态。
美国及其盟友的芯片支出对中国数十年来的产业政策来说是个新挑战,尽管需要数年时间才能看到效果如何。大批资金的投入令美中贸易战中的多条战线得以巩固,其中包括日本和中东等地。与此同时,也给英特尔带来了关键“补给”,该公司一度是全球芯片制造领域的领头羊,但近年来却落后于英伟达和台积电等竞争对手。
美国的投资计划已经到了紧要关头,美国上月公布向最大的美国电脑存储芯片制造商美光科技拨款61亿美元。这是对美国先进芯片制造商的最后一笔规模数十亿美元的拨款,美国对英特尔、台积电和三星电子等公司承诺的资金接近330亿美元。
美国总统乔·拜登签署的《2022芯片与科学法案》打开了资金支持的阀门,该法案承诺向芯片制造商提供总计390亿美元的拨款,另外还有价值750亿美元的贷款和担保,以及最高25%的税收抵免。这是拜登为寻求11月大选连任而争取选民所作努力的核心部分,该计划拟重振国内半导体生产 —— 特别是尖端芯片生产 —— 并带来大量新工厂就业机会。
美国这些投资寻求的不仅仅是制衡中国,因为中国在先进半导体技术方面目前仍落后于世界其他地区相当于几代的水平,美国还希望寻求的是缩小与台湾和韩国数十年来政府引导激励措施而形成的差距,这类措施使得它们已成为芯片产业的核心之地。
类似的支出热潮也加剧了美国及其欧洲和亚洲盟国之间的竞争,随着人工智能和量子计算相关设备需求的增长,各经济体都想分得一杯羹。
“技术正在快速发展,”负责政府半导体事务的美国商务部长Gina Raimondo上个月在华盛顿的一个会议上表示。“我们的敌人和竞争对手,他们的行动并不缓慢。他们行动得很快,所以我们也必须快速行动。”
全球投资计划
在大西洋彼岸,欧盟也制定了自己的463亿美元计划,来扩大当地制造业产能。欧盟委员会估计,该行业的公共和私人投资总额将超过1,080亿美元,主要用于支持大型制造基地。
欧洲最大的两个项目在德国:一个是英特尔计划在马格德堡建设的价值约360亿美元的晶圆厂,其获得近110亿美元补贴;另一个是价值约110亿美元的台积电合资企业,其中一半将来自政府资金。此外,欧盟委员会还没有最终批准向这两家公司提供的国家支持资金,专家提醒称欧盟的投资将不足以实现到2030年生产全球20%半导体的目标。
其他欧洲国家难以为大型项目提供资金或吸引企业。西班牙在2022年宣布将向半导体领域投资近130亿美元,但由于该国缺乏半导体生态系统,其只向少数公司划拨了少量资金。
新兴经济体也在寻求加入这场芯片角逐战。印度2月批准了由规模100亿美元政府基金支持的投资,其中包括塔塔集团竞标建设该国第一家大型芯片生产厂的计划。在沙特阿拉伯,公共投资基金(Public Investment Fund)正着眼于今年进行一项“相当大的投资”,以拉开该国进军半导体行业的大门,不过具体情况尚未说明。
在日本,经济产业省已为自2021年6月启动以来的芯片计划筹措了约253亿美元。其中167亿美元已分配给项目,包括位于熊本南部的两家台积电工厂,和位于北海道的另一家工厂 —— 这家工厂的本土合资方Rapidus Corp.的目标是在2027年大规模生产2纳米逻辑芯片。
首相岸田文雄力争总投资达到642亿美元,其中包括来自私营部门的资金,拟到2030年将国产芯片的销售额增加两倍至约963亿美元。
相比之下,首尔则避免像华盛顿和东京那样采取直接融资和补贴的方式,其更愿意为财力雄厚的财阀提供指引。在半导体方面,韩国政府在估计2,460亿美元的支出中发挥着支持性作用,这个支出规模是从电动汽车到机器人等本土技术更广泛发展愿景的一部分。韩国财政部周日表示,将很快公布一项73亿美元的芯片计划,这将会带来进一步提振。
有一个潜在的危险盖过了全球多地政府支持激增的影响:那就是芯片供应过剩。
Bernstein分析师Sara Russo表示,所有这些由政府投资驱动而非市场投资拉动的制造业投资,最终可能导致产能过剩。不过,计划中的新产能投产需要时间,时间跨度料将会降低这种风险。
原文标题Global Chips Battle Intensifies With $81 Billion Subsidy Surge
--联合报道 Mayumi Negishi、Debby Wu、Dong Cao、Yoolim Lee.
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