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工信部:將持續推進工業半導體材料和芯片等產業發展

國家工信部於昨日(8日)表示,下一步工信部及相關部門將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展,根據產業發展形勢,調整完善政策實施細則,更好的支持產業發展。

通過行業協會等加大產業鏈合作力度,深入推進產學研用協同,促進中國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的技術迭代和應用推廣。(sw/w)~
阿思達克財經新聞
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