從華為P30 Pro的手機底板看貿戰

今天華為創辦人任正非接受訪問，回答大氣，沒有很憤怒，與妨間一片熱烈支持華為的聲音不同。

妨間支持華為的聲音主要有兩個論點，一個是華為已經可以有自己的OS（由麒麟到「鴻蒙」），二來是華為今天已經可以有自己的晶片。

但任正非說得妙，華為是有能力生產的，但也要買，他不會排除美國的晶片。

其實是在說出一個商業現實，沒有生產商可以在不進行採購的情況下生產，這也完全不合符經濟學上的相對優勢原則。

從有媒體把P30 Pro拆開、把底板研究一番之後，一切的明白了，因為根據報道，P30 Pro的手機底板主要由6組晶片組組成，華為自家制的海思，主要就只有RF收發器和音效晶片。

受美國禁令影響的有，負責手機網絡訊號的晶片，目前由美國Skyworks負責設計和製造其中一部份（Front-end modules，FEM），而處理不同電台頻道的模組，則由美國Qorvo負責。

Qorvo： Mid/High band FEM QM77031

Skyworks：Low band FEM SKY78191

其中快閃儲存裝置，則是由美國Micron Technologies設計（Top是Micron，Bottom是海思的Kirin980），目前同樣受到影響；韓國SK海力士半導體公司則負責設計和生產DRAM，很難保證，韓國企業會不會從中趁火打劫。

至少可以知道，發展下去，遲早韓國也會被捲進來。

以華為早前公佈的美國核心供應商33間可見，單是要自家生產底板上所有晶片組，不是不可能，只怕是成本會太高吧？至少要重新設計和測試，無異於推倒重來。

單單想到採購原料，生產手機之難，就會明白，任正非似乎是想令籲論溫和下來。

當然，看市場反應是一個比較粗疏的方法，你看先達的華為手機二手價（有傳部份店已不收華為某些型號）大跌，以及二手交易網有大批華為手機被拋售就知道，這次任正非是真的遇上困難的。

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