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日月光投控擬配5.2元現金股利 殖利率約3%

半導體封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (28) 日公告,經董事會決議,擬配發每股現金股利 5.2 元,配發率 70%,依今日收盤價 155 元推算,殖利率 3.35%,此次一共發出現金 228.38 億元,並預計 6 月 26 日在高雄舉行股東會。

日月光投控近年為滿足客戶採用更先進技術,積極投資先進封裝技術,今年資本支出規格預估將年增 40-50%,創歷史新高,其中,65% 用於封裝業務、其他則用于測試、自動化等領域。

日月光投控看好,今年隨著 AI 相關先進封裝案件發酵,預估今年相關營收增加至少 2.5 億美元,且因其產品獲利表現優於平均,可望進一步優化產品毛利率。

展望後市,日月光投控預期,今年是復甦的一年,上半年營收呈現逐季成長,下半年隨著客戶庫存去化完畢,將進入傳統旺季,全年營運會優於去年,其中,封測營收年增幅會與邏輯市場相當、約 7-10%。

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