日本政府擬撥款10億日圓支援車用半導體開發
<匯港通訊> 日本經濟產業省宣布,將撥款10億日圓, 用於支援豐田汽車等民間企業的車用尖端半導體開發,以提高產業競爭力。
《共同社》報道,考慮到抗衡在車用尖端半導體設計,和開發方面領先的海外企業, 經產相齋藤健今日在內閣會議後的記者會上表示,要取得成果就必須採取長期持續的舉措,暗示將進行長期支援。
支援對象為開展高性能數字半導體(SoC)研發的「車用尖端SoC技術研究組織」(ASRA)。該組織去年由汽車、汽車零部件和半導體相關企業設立。目前有14家公司參加。據稱力爭到2028年確立技術,2030年將應用於量產車輛。
ASRA 理事長山本圭司在記者會上強調, 開發的意義,指在車商期望的時機獲得SoC 的難度正不斷加大。 (BC)
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