【晶片大戰】日、荷將加入美國圍堵政策，傳日本、荷蘭最快一月底制裁中國晶片

據彭博報導指，消息人士透露日本和荷蘭準備加入美國行列，限制中國獲得先進的半導體設備，削弱北京打造國內晶片的雄心。

消息人士指，美國、荷蘭和日本官員將於美國時間週五結束對於新的供應限制措施的會談。 截至週四，談判仍在華盛頓進行中。

荷蘭將擴大對ASML的限制，或令其因欠缺設備而無法建立生產線。日本將對Nikon公司實施類似的限制。

這項共同努力將擴大拜登政府於10月份公佈的限制措施，這些措施旨在限制中國製造自己的先進半導體，或從國外購買有助於軍事和人工智能能力的尖端芯片的能力。 這三個國家是生產製造芯片設備的公司重地的，包括ASML、日本的Tokyo Electron Ltd.和美國的應用材料公司。

中國亦對美國進行反擊。北京去年12月向世界貿易組織提出爭端，旨在推翻美國實施的出口管制。 日本立法者表示，中國肯定會反擊晶片控制。

ASML的首席執行官警告，美國的活動可能會產生意想不到的後果，針對中國的晶片圍堵政策可能會促使北京成功開發自己的先進晶片製造設備技術。

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