「統懋」自 2021.05.11起恢復融資融券交易

統懋半導體股份有限公司(證券代號:2434)上市有價證券因在本公司集中交易市場交易方法自本(110)年 5 月 11 日起恢復為普通交易,爰自同日起恢復融資融券交易。

「證券商辦理有價證券買賣融資融券業務操作辦法」第 23 條。

 

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