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聯發科推兩款Wi-Fi 7新晶片 預計明年中量產

鉅亨網記者魏志豪 台北

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (22) 日宣布，推出 Wi-Fi 7 兩款新晶片，Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案，將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置，成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司，預計將在明年中進入量產。

聯發科副總暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科具備完整 Wi-Fi 7 無線連網平台，Filogic 860 和 Filogic 360 承襲了 Filogic 系列先進的連網技術，具備高速和低延遲特性，同時可提供卓越的可靠性與網路涵蓋範圍。

聯發科指出，Filogic 860 採用高能效 6 奈米製程，搭載三核 Arm Cortex-A73 CPU，結合 Wi-Fi 雙頻無線路由器與網路處理器，是企業路由器、寬頻服務、乙太網閘道、Mesh 節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇，可充分滿足企業和服務提供者需求。

Filogic 360 則是一個獨立的無線終端 (client) 用戶端解決方案，在單晶片中整合 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 和雙藍牙 5.4，為智慧手機、個人電腦、筆記型電腦、機上盒、OTT 等高性能終端裝置提供更先進的 Wi-Fi 7 上網體驗。

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