〈聯電法說〉Q2晶圓出貨小增1-3% 3DIC解決方案今年量產

晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (24) 日召開法說會，總經理王石表示，第二季隨著 22/28 奈米需求改善，出貨量預估季增 1-3%，平均銷售單價 (ASP) 大持平前季，同時 3DIC 解決方案也獲得客戶採用，首個應用為射頻前端模組，預計今年就會量產。

聯電預估，第二季晶圓出貨量季增 1-3%，ASP 持平，毛利率大致維持 30%，稼動率 64-66%，資本支出維持 33 億美元的水準。

王石指出，聯電對今年仍抱持樂觀看法，預期今年第一季營收應是底部，但主要變因仍是全球經濟環境，也因此客戶多採下急單方式，依庫存來看，現階段整體產業庫存持續改善，其中，消費性電子與 PC 已去化至健康水位，車用及工控則因客戶手中仍有庫存，預期年底才會降至健康水位。

細分各製程，聯電第二季受惠消費性電子與手機需求回溫，包括 OLED 驅動 IC，ISP、Wi-Fi SOC 等，22/28 奈米稼動率略為改善， 40/65 奈米持平，8 吋製程稼動率也持平。

聯電也積極布局先進封裝領域，除了提供 2.5D 封裝用的中介層 (Interposer)，也提供 WoW Hybrid bonding (混和鍵和) 技術，首個案件即是採用自家 RFSOI 製程的既有客戶，今年正積極擴充相關產能，預計今年就會量產。

展望全年，王石認為，今年對整體產業的預估仍維持上次看法，預期今年半導體市場將年增 4-6%，晶圓代工產業年增 11-13%，不過其成長主要來自 AI 伺服器，就聯電自身的 TAM 來看，仍是持平看待。

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