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高盛:華虹半導體(01347)預計IGBT為未來3至5年主要增長動力

<匯港通訊> 高盛發表研究報告稱,該行周二(7日)與華虹半導體(01347)管理層進行溝通。集團管理層認為,今年首兩季供應鏈的庫存消化處正軌,並預計市場下半年將復甦。對於旗下晶圓廠,管理層重申目標是全年保持高利用率。按產品劃分,除了CMOS影像感應器(CIS)之外,看到客戶對大部分產品的需求維持穩定。

高盛指,集團管理層重申目標是12英寸晶圓廠產能由2022年底的每月6.5萬片,於今年擴大至每月9.5萬片。另亦提及在無錫的第2個12英寸晶圓廠,預計今年開始動工,2024年開始提升產能。

在終端市場方面,管理層指出,利用率較低的同業主要受智能手機及個人電腦需求疲弱影響,而華虹的相關業務有限。集團的重點業務為功率器件及嵌入式非易失性存儲器(eNVM),終端市場主要為工業及汽車領域,客戶需求仍強勁。有一些投資者對汽車需求存憂慮,但管理層指出客戶續由低基數中增長,並預計IGBT業務於未來3至5年繼續成為主要增長動力。

該行維持對其「買入」評級,目標價35.2元。 (CC)