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高達1000億美元的晶片資金怎麼花?美國政府從華爾街找人來幫忙

【彭博】-- 多年來金融巨鱷們一直口口聲聲說華爾街在花錢上比政府更有效率。現在,一些銀行家有機會現身說法

在美國商務部的核心之處,部長吉娜·雷蒙多組建了一個包括高盛和KKR Co.的前高管在內的團隊,來分配政府為重建半導體強國而撥出的約1,000億美元補貼和貸款擔保。這些從電動汽車到核飛彈等各個領域無處不在的微電子元件,現在已是華盛頓和北京地緣政治鬥爭的漩渦中心。

雷蒙多的團隊還包括國家安全和人力資源發展方面等各方各面的專家,希望利用這一大筆資金吸引大型晶片製造商和供應商在本土建廠,扭轉數十年來生產向東亞轉移並令華盛頓擔心美國因此面臨威脅的趨勢。

「這是政府很長一段時間以來首次以某種產業政策的方式,向真正運作得好、先進且資本充足的公司提供大量資金,」 在KKR工作了20多年的投資負責人Todd Fisher說,「而這需要不同的方法和不同的人群。」

華爾街的銀行家們也在努力將投資者的視角帶到該計畫,不過是以經濟和國家安全替代真金白銀來衡量回報。他們表示,正利用自己的撮合技能來讓政府的資金發揮更大的功效,並避免以往華盛頓拿納稅人的錢來貼補商界時遭遇的慘痛失敗。

儘管要求見成效的政治壓力越來越大,但據知情人士透露,商務部尚未發放任何資金,且預計要到今年晚些時候才會有誰能拿到錢的初步跡象。在這個新廠動輒耗資200億美元甚至更多的行業中,面對實力雄厚、業務遍及全球的晶片巨頭,商務部的團隊不得不正視自己影響力有限的砝碼。

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「他們面臨的最大挑戰是聽起來錢好像很多,但實際上對該行業而言卻不值一提,」《晶片戰爭》一書的作者、塔夫斯大學教授Chris Miller說。五年內必須支出的390億美元直接補貼並不比任何一家頭部晶片公司一年的資本支出高出太多。

該計畫是去年通過的《晶片與科學法》(Chips and Science Act)的核心內容,業內人士已在努力降低對其過高的期望。業內人士稱,華盛頓一些人所希望的大規模生產轉移不太可能像政客期待得那樣迅速實現。該行業已經很難在美國找到足夠多可以滿足新廠就業崗位所需技能的工程師和工人。

推薦閱讀:美國政府公佈獲晶片法案資金補助的企業在華擴張所面臨的限制

原文標題Ex-Bankers Help Divvy Up $100 Billion to Boost US Chipmaking

--聯合報導 Sridhar Natarajan.

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