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SEMI發佈半導體製造環境資訊網路安全參考架構 建構半導體製造資安堡壘

半導體產業對台灣及全球重要性與日俱增,國際半導體產業協會 (SEMI) 為助力產業提升資安防禦力,持續推進 SEMI E187 半導體設備資安國際標準普及化,繼發佈 SEMI E187 checklist(SEMI E187 標準基本實施檢核表) 及半導體資安風險評級服務後,再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構」,提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,隨著資訊科技進步,半導體製造業紛紛加速數位轉型腳步,導入自動化科技、大數據分析、人工智慧、物聯網等智慧解決方案,取代傳統的基礎設施與類比控制系統。

曹世綸表示,資訊科技 (IT)、營運科技 (OT) 與雲端的數據整合日益重要,但資安防護的難度有增無減,SEMI 台灣半導體資安委員會持續推進 SEMI E187 標準完備性,對全球半導體供應鏈之產業資安防護帶來極大貢獻。

由台灣業界制訂的第一個半導體資安國際標準 SEMI E187,已有均豪精密與東捷科技獲得首批 SEMI E187 半導體設備資安合格性證書。另於 SEMI 平台上推出半導體資安風險評級服務,進一步推出 365 天全方面防護方案。

隨著台灣半導體業界對資安意識的逐步提升及落地實踐,SEMI 建議供應鏈,應將 SEMI E187 列為採購規格,並鼓勵更多半導體設備廠取得資安合格性證書,加速提升廠房整體資安防護水平,同時也計劃在 2024 年將相關參考規範與認證機制,推向全世界的半導體上下游夥伴。

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