封測廠台星科 (3265-TW) 今 (18) 日公告,董事會通過明年資本支出預算 13.3 億元,與今年預估的 5.1 億元相比呈現逾倍數增長,將以自有資金及銀行融資因應,主要用於汰換設備及擴充產能。
IC 封測廠矽格 (6257-TW) 與台星科 (3265-TW) 今 (16) 日召開聯合法說會,台星科總經理翁志立表示,今年拿下兩家 HPC 新客戶,由於客戶對高階封裝需求熱絡,正積極儲備產能滿足 AI 需求,另外,3 奈米晶片也即將導入量
IC 封測廠矽格 (6257-TW) 與台星科 (3265-TW) 今 (16) 日召開聯合法說會,矽格總經理葉燦鍊指出,隨著 AI 手機問世,手機晶片因搭載處理 AI 運算的 APU/NPU,測試時長較一般 5G 晶片翻倍,矽格也已升級機台因應客