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〈矽格法說〉AI手機測試時間翻倍 挹注明年營運

鉅亨網記者魏志豪 台北

IC 封測廠矽格 (6257-TW) 與台星科 (3265-TW) 今 (16) 日召開聯合法說會，矽格總經理葉燦鍊指出，隨著 AI 手機問世，手機晶片因搭載處理 AI 運算的 APU/NPU，測試時長較一般 5G 晶片翻倍，矽格也已升級機台因應客戶未來需求，將挹注明年營運。

展望後市，矽格第四季受傳統淡季效應及年底庫存盤點影響，稼動率略低於 65%，整體下半年優於上半年，從應用來看，手機與 PC 都有急單，AI、HPC 應用也持續成長，不過，客戶仍謹慎控管庫存，因此審慎保守看待明年首季。

長期而言，矽格看好，未來半導體晶片需求將持續增長，若明年沒有發生不可控事件，半導體產業將重啟成長，尤其看好 PC 換機潮以及 AI 手機新藍海市場。

葉燦鍊也表示，矽格明年有三大方向，第一是提升新產品如 AI、車用與高速運算產品線的營收比重，第二是提高國外客戶比重，第三則是提升整體稼動率，藉此帶動營收與獲利表現。

針對矽光子，矽格主要提供矽光子晶片測試技術，目前已有兩家海外客戶，且由於技術在早期發展階段，客製化需求高，公司也開發自製測試設備，能夠比傳統大型設備更貼近客戶需求，目前矽光子相關營收比重已經佔到 2%。

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