新iBond擬下月四日發售

(綜合報道)(星島日報報道)第3批總值100億元的通脹掛鈎債券（iBond），暫定於6月4日起公開發售，於下月25日上市。市場人士認為，由於iBond始終屬於極低風險的投資產品，又能追及通脹，因此預料今批iBond會繼續受到市民歡迎。 昨日擔任iBond的聯席安排行，就發售第3批iBond與分銷行舉行會議，暫定的銷售日期為6月4日至13日，24日發行，25日正式上市，認購程序方面與往年無異；消息指，會上有分銷行向有關方面了解上述日子是否確實的銷售日期，但所獲回覆為仍須待定。 星展香港零售投資及保險產品高級副總裁莊希昨日表示，雖然現時通脹率已較2011年推出首批iBond時有所緩和，但相信新一批iBond仍有偏向保守的市民捧場，預料今次iBond認購反應與去年相若；惟每名市民認購數量不會太多。 另外，有銀行人士指，不少持有大量存款的「穩陣派」客戶，對iBond仍大感興趣，因其風險低，又可追及通脹，息率亦明顯較港元存款利率吸引。 第3批iBond年期為3年，發行額不多於100億元，每1手面額為1萬元，贖回價為面值的100%。息率方面，與首兩批iBond一樣，相當於付息日之前6個月的通脹平均數，或者發行通函指定的定息息率，以較高者為準。 第2批iBond（4214）去年共收到逾33.24萬份有效認購申請，涉及申購金額498.36億元，超購近4倍。凡認購3手以上者可穩袋3手iBond，最多可獲分配4手，遠低於2011年最多可獲分配45手。