格芯車用晶片增產逾倍

格芯指，擴產計劃預計到2023年才有成果。

為了應對全球晶片供應不足，世界第4大晶圓代工廠格芯將在今年把車用晶片產量提高至少一倍。此外，還計劃進一步投資逾60億美元（約468億港元）擴大產能，惟擴產計劃預計到2023年才會見到成果，換言之汽車產業明年將持續面對晶片短缺的困境。

外媒報道，格芯車用事業高級副總裁Mike Hogan表示，其中40億美元投資將用於擴大在新加坡工廠，另有10億美元用於在美國和德國的擴產，但他預告，新投資要轉化為產能需要一段時間，而且整體矽晶圓進入汽車製造業者的前置時間也相當長。

與高通子企擴5G合作

與此同時，該公司還宣布，與手機晶片大廠高通子公司簽署協議，雙方將在5G射頻（RF）前端技術方面擴大合作，由高通設計先進的5G射頻前端產品，格芯則負責製造。

格芯表示，雙方將擴大毫米波（mmWave）等5G技術合作領域，同時為智能手機、電腦、汽車、網絡接入點和其他5G連接產品盡可能提供較長的電池壽命。

此外，美國通用汽車（GM）的中國合資公司宣布正式投入車用晶片研發，並擬在未來5年內增加中國本地晶片的使用比例。

GM與上海汽車集團及廣西汽車集團合資的上汽通用五菱汽車表示，公司自2018年就開始研發自家汽車晶片。不過，該公司並未透露細節，故無法得知只是晶片設計，抑或還會參與晶片製造過程，僅表示將加強與內地製造商的合作，以提高經濟效益。