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〈2022半導體展〉南韓Hanmi推出晶圓切割機 要搶日本廠商生意

鉅亨網編譯陳達誠

南韓《中央日報》報導，南韓半導體設備製造商 Hanmi Semiconductor 周三 (14 日) 在台北南港展覽館 1 館舉行的國際半導體展，公開該公司研發生產的晶圓切割機，有意與日商戶別苗頭。

Hanmi Semiconductor 在 SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展，公開其晶圓切割機「Full-automation Wafer micro SAW (micro SAW W1121)」。

到目前為止，晶圓切割機市場都是日本廠商的天下。

Hanmi Semiconductor 副董事長 Dong-Shin Kwak 表示，W1121 是一台 12 吋晶圓全自動切割機，可使用於晶圓製造製程，在剝離研磨用保護膠帶附著的情況下也能使用。他強調該款晶圓切割機是擁有 42 年以上歷史的 Hanmi Semiconductor 智慧結晶，結合精密加工、視覺、設定等技術，另外與對手產品相比，該公司的晶圓切割機有生產性高、精準度高，以及為使用者們增加許多便利功能等特色。

這次 SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展，有台積電 (2330-TW)、應用材料 (AMAT-US)、東京威力科創 (8035-JP)、日月光控股 (3711-TW) 等 700 多家國際知名科技廠商參展。

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