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〈台積技術論壇〉今年3奈米擴產三倍 市場仍供不應求

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇,台南 18B 資深廠長黃遠國表示,3 奈米去年開始量產,初期良率與 4 奈米相當,今年預計將擴充三倍產能,不過仍呈現供不應求,會盡量滿足客戶需求。

據了解,台積電今年 3 奈米製程需求熱絡,下半年發表的旗艦級手機晶片,包括蘋果 (AAPL-US) A18 Pro、聯發科 (2454-TW) 天璣 9400、高通 (QCOM-US) Snapdragon 8Gen4,都採用最新的 N3E 製程。

黃遠國指出,2020 至 2024 年先進製程產能年複合成長率 (CAGR)25%,其中,受惠 HPC 與手機需求強勁,今年 3 奈米產能是去年的三倍,且除了先進製程,台積電也積極擴充特殊製程,2020 至 2024 年特殊製程 CAGR 達 10%,佔 16 奈米以上製程的比重從 61% 提升至 67%。

黃遠國說,台積電 2017 至 2019 年間以一年兩座速度建廠,2020 年一口氣新建 6 座,2021 年再建 7 座,2022、2023 年分別建置 3 座、4 座,預期今年再建 7 座新廠,包括 2 座先進封裝廠、2 座海外晶圓廠以及 3 座台灣晶圓廠。

黃遠國指出,新竹 Fab 20 與高雄 Fab 22 都是 2 奈米的生產基地,目前都進展順利並陸續進機,預計在明年進入量產,台中 AP5 與嘉義 AP7 兩個封裝廠,則分別生產 CoWoS、SoIC 與 CoWoS。

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全球佈局方面,台積電美國亞利桑那州預計興建三座廠,第一座預計明年量產 4 奈米,第二座 2028 年量產,第三座則會在後續進入生產;日本熊本一廠今年第四季量產,二廠 2027 年量產;歐洲德勒斯登廠今年第四季動工,2027 年量產,中國南京 16 廠也持續擴充 28 奈米產能,滿足客戶需求。

黃遠國補充,台積電自 2019 年使用 EUV 以來,不斷精進 EUV 量產技術,公司的 2019-2023 年 EUV 機台數量成長 10 倍,占整體 EUV 數量 56%,且隨著技術不斷優化,晶圓產量與生產效率都同步提升。

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