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台積電先進封裝廠進駐嘉義 首座新廠5月動工2026年完工

鉅亨網記者彭昱文 台北

行政院副院長鄭文燦今 (18) 日上午證實，台積電 (2330-TW) 將在嘉義科學園區興建 CoWoS 先進封裝廠，首座先進封裝廠預計預計 5 月初動工、2026 年底完工，以因應人工智慧 (AI) 應用快速成長，所帶動的半導體先進封裝需求。

據了解，台積電封裝廠占地約 20 公頃，首座先進封裝廠規劃面積約 12 公頃，完工後可創造 3000 個就業機會。根據近期市場消息，台積電與行政院已有共識，將在嘉科興建 6 座先進封裝廠，總投資金額 5000 億元，初期先建 2 座廠。

鄭文燦今早也證實，台積電建照已至最後審查階段，也將成為嘉科發出的第一張建照，核准後全案正式進入開發時程。嘉義科學園區於 2023 年 5 月辦理動土，採分階段開發及公共設施得與廠商建廠同步動工方式進行。

嘉義縣府表示，擁有豐沛的土地資源可為台積電提供潛在的發展空間，將持續強化招商引資的環境，並攜手台積電與南科管理局合作開發，針對投資進行協助對接。

水電需求部分，嘉義縣府表示，不僅供電無虞，成立綠電銀行，此外，水利署正辦理嘉義 10 萬噸海淡廠可行性規劃及環境調查，預計 2024 年提報環評，以提昇枯水期區域供水穩定，並做為後續高科技產業多元用水水源。

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