大基金勢籌逾3705億超目標
國家集成電路產業投資基金(大基金)的投資決策委員會委員李珂說,大基金最終籌集的資金應該會超過最初披露的475億美元(約3705億港元),反映中國政府縮小與美國技術差距的決心。
更多國家支持公司或參投
李珂在世界半導體大會接受彭博訪問時稱,可能會有更多國家支持的公司加入投資行列。這顯示政府的決心,要打造自給自足的國內半導體產業。
中國為推動晶片產業發展,以抗衡美國及其他盟友收緊半導體出口管制,上月成立國家集成電路產業投資基金三期股份公司(大基金三期),註冊資本達3440億元人民幣,為歷來最大規模。
中國財政部為大股東,六大國有銀行均參與投資,合共投入1140億元人民幣,持股逾33%,預計資金10年內實繳到位。
李珂表示,大基金3.0剛在5月成立,相較之前的兩個大基金都是5年為一期,3.0版將以10年為一期,由於未來會有更多國營企業加入,這意味着可能會出現「大基金3.5版本」。
自2003年以來,中國政府機構加大力度,希望克服美國的制裁,帶動從中芯國際(00981)到華為等本土企業,關鍵要角是大基金把國家資本注入重要的晶片項目和公司。