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〈天正國際展望〉QFN測包機明年過認證 半導體業績跳增10倍

鉅亨網記者魏志豪 台北
·1 分鐘文章

設備廠天正國際 (6654-TW) 近來積極拓展半導體、LED 領域，展望明年，半導體除了封裝導線架 DFN 測包機持續出貨，QFN 也預計明年通過驗證、貢獻營收，明年半導體總出貨台數估可達 40-50 台，較今年 5 台大大躍進，營收也可望逾 10 倍跳增。

天正國際指出，公司半導體領域自 DFN 切入，今年上半年已開始出貨，估全年出貨 5 台，明年在手訂單約 10-20 台，QFN 方面則仍在認證，未來將持續與長華 *(8070-TW) 合作推廣，預計明年第二季就可驗證通過，屆時訂單可望達 20-30 台。

天正國際也深耕 LED 領域，主要提供 LED 晶粒測包機，隨著台灣客戶持續擴廠，出貨機台數可望與略高於今年的 35 台，加上已與中國客戶接洽，可望迎來新動能。

至於被動元件領域，天正國際看好，日本、韓國客戶已宣布增加產能，已掌握日本客戶一半訂單，韓國客戶則可全拿，明年還有台系大廠在南部擴產，公司也有機會取得訂單，整體訂單能見度相當高。

天正國際目前營收仍以被動元件為主，比重約 5 成，其他包括半導體、LED 設備共 4 成，其餘 1 成則是改機及零組件維修等。

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