廣告
香港股市 已收市

  • 恒指

    19,073.71
    -41.35 (-0.22%)
     

  • 國指

    6,741.41
    -20.23 (-0.30%)
     

  • 上證綜指

    3,145.77
    -2.25 (-0.07%)
     

  • 滬深300

    3,657.05
    -7.65 (-0.21%)
     

  • 美元

    7.8112
    -0.0008 (-0.01%)
     

  • 人民幣

    0.9254
    0.0000 (0.00%)
     

  • 道指

    39,558.11
    +126.60 (+0.32%)
     

  • 標普 500

    5,246.68
    +25.26 (+0.48%)
     

  • 納指

    16,511.18
    +122.94 (+0.75%)
     

  • 日圓

    0.0497
    -0.0001 (-0.14%)
     

  • 歐元

    8.4488
    +0.0206 (+0.24%)
     

  • 英鎊

    9.8310
    +0.0230 (+0.23%)
     

  • 紐約期油

    78.42
    +0.40 (+0.51%)
     

  • 金價

    2,362.20
    +2.30 (+0.10%)
     

  • Bitcoin

    61,699.33
    -1,102.75 (-1.76%)
     

  • CMC Crypto 200

    1,269.48
    -21.91 (-1.70%)
     

新一代iPhone SE將搭載6.1吋螢幕 沿用指紋辨識功能

鉅亨網新聞中心

顯示器供應鏈顧問公司 DSCC 分析師 Ross Young 近期指出，預計 2024 年亮相的 iPhone SE 4 螢幕將擴大至 6.1 吋，並採用以往缺口瀏海設計，另外，市場傳出有可能沿用過去的指紋辨識功能。

Young 指出，蘋果 (AAPL-US) 新一代 SE 將不會最新的膠囊瀏海，意味著將不會導入動態島設計；市場同時盛傳，新一代 iPhone SE 將不會導入 Face ID ，可能沿用過去指紋辨識以降低成本。

不過，天風國際分析師郭明錤指出，蘋果正計劃像 iPad Air、iPad mini 般，將 iPhone SE 增添側邊觸控 ID 按鈕。其他蘋果爆料者 MyDrivers 和 Jon Prosser 則認為，SE 4 設計將類似 iPhone XR，使用 6.1 吋螢幕並去除指紋觸控改為 Face ID。

其他 iPhone 消息方面，海通國際證券分析師 Jeff Pu 近日指出，預計 2024 年 iPhone 新機都還是會採用高通的數據機晶片，代表蘋果 5G 數據機晶片可能要 2025 年後才有機會亮相，

Pu 說道，iPhone 15 將採用高通驍龍 X70 數據機晶片，逾 iPhone 16 搭載高通未來將發布的驍龍 X75 晶片，X75 預計將使用台積電的 4 奈米製程工藝。

更多鉅亨報導
•〈熱門股〉正崴9月營收重返百億元 股價帶量上攻站回年線
•蘋果新供應鏈名單出爐、國安基金不退場、出口翻黑 本周大事回顧