未來5年台積電會何去何從?

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關鍵點

.台積電生產世界上最先進芯片。

.台積電很可能在未來五年內保持技術和生產領先地位。

.市場對新半導體芯片的永無止境的需求將推動台積電增長。

台積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing)(NYSE:TSM)經營著世界上最先進芯片代工廠。它為AMD(NASDAQ:AMD)、Qualcomm(NASDAQ:QCOM)、NVIDIA和蘋果公司(NASDAQ:AAPL)等芯片製造商製造業界最小、最節能的芯片。

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作為全球半導體產業的關鍵,台積電從市場目前對新芯片的貪得無厭中獲利。在過去五年中,由於更快無線連接、數據中心和物聯網 (IoT) 市場擴張、新5G和人工智能應用,以及更先進的電子設備,對新芯片出現狂熱需要,令公司股價上漲了3倍多。。

台積電顯然是一項偉大的長期投資,但它能否在未來五年保持勢頭?讓我們重新審視公司技術路線圖和近期面臨挑戰。

台積電領先競爭對手有多遠?

台積電於2020年第二季度開始量產5nm芯片,其中包含世界上最小的微處理器。其最接近的競爭對手三星,不久之後就跨越了這一規模里程碑,但其5nm芯片仍然不如台積電的5nm芯片密集。

更密集的芯片將更多的晶體管封裝到更小的空間中,因此領先“無晶圓廠”芯片製造商,如AMD、NVIDIA和蘋果,仍然更願意將其最高端芯片外包給台積電而不是三星。

但台積電和三星都遠遠領先於英特爾(Intel)(NASDAQ:INTC),後者努力實現從10納米到7納米芯片的量產飛躍。英特爾最初計劃在2021年底推出首批7nm 芯片,但由於一系列製造事故,它們已被推遲到2023年。

台積電未來五年路線圖是什麼?

回顧台積電過去34年的歷史路線圖,我們就會明白為什麼英特爾和其他許多代工廠都在努力製造更小的芯片。

直到20世紀末,每個新節點都比前一個小得多。但從那時起,大規模製造更小、更密集的芯片變得越來越困難和昂貴。

這就是為什麼許多芯片製造商放棄像英特爾這樣設計和製造自己的芯片的IDM(集成設備製造商)。今天,大多數IDM,比如德州儀器和Skyworks Solutions,製造更大芯片,而不是生產微型高端芯片。

台積電計劃在2022年下半年開始量產3nm芯片。預計這些芯片的邏輯密度將比其 5nm芯片高70%,並且在相同功率水平下速度提高15%,功耗降低30%但以相同的速度運行。

即將推出芯片,包括AMD的Zen 5 CPU、蘋果新的第一方處理器和高通的下一代 Snapdragon,都將採用台積電3nm工藝製造。即使是最近加倍加大國內代工計劃的英特爾,也會將部分芯片外包給台積電的3nm供應線。這就是為什麼台積電的 3nm節點已經全部預訂到2024年的原因。

為了滿足這一需求並保持領先地位,台積電計劃將其資本支出從2020年的172億美元,增加到今年約300億美元,並在未來三年內總共支出約1000億美元。它也已經開始開發2nm芯片,量產可能會在2026年開始。

但是比賽呢?

基於這些事實,持續的芯片短缺和對新5nm芯片的強勁需求,應該會支持台積電到2024年的銷售增長。但台積電仍應密切關注競爭。

三星還計劃在2022年量產3nm芯片,但預計在整體密度方面,將落後於台積電和英特爾。IC Insights預計三星今年芯片製造資本支出將與去年同期持平,為281億美元,因此它似乎無意超越台積電。

英特爾仍然是一個不可預測的競爭者,因為其代工擴張計劃可能得到美國和歐洲的巨額補貼所支持。據報導,它還對收購AMD的前代工合作夥伴GlobalFoundries 感興趣,這將大大加快這些努力。

在製造更小的芯片的“工藝競賽”中,英特爾可能永遠不會超過台積電,但它可以在更大節點上獲得第三方的低端芯片訂單。這可能對台積電構成威脅,該公司去年仍有59%收入來自較舊節點(大於5nm和7nm)。

那麼五年後台積電將何去何從?

我相信台積電在未來五年內仍將是全球最大的代工芯片製造商,儘管它面臨地緣政治威脅和激進的支出措施。我不確定它是否可以復製在2026年的過去五年所取得巨大收益,但半導體市場的長期增長,應該會推動台積電股價走高,並使它跑贏大市。

編輯:Cyrus

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