雅虎香港財經 美商務部擴大晶片法補貼範圍 開放供應商申請
美國商務部周五 (23 日) 宣布擴大晶片法案的補貼範圍，為晶片商提供設備、化學原料的業者，將有資格提出申請，有望提升晶片商在美國擴大投資的意願。
商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示：「我們想要多少晶圓廠都可以，但從現實層面來看，我們也需要供應鏈，包含進入這些晶圓廠的化工品、原物料和設備機具。」
台積電(TSM) 曾在去年底致函美國商務部，表達在鳳凰城設廠成本太高、人力短缺等問題，並提到其正在和來自亞洲、歐洲和美國在內的數十家供應商合作，包含艾司摩爾 (ASML)、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、東京威力科創美國分支 ( Tokyo Electron America) 以及僑力化工 (Sunlit Chemical)。
台積電強調，這些公司所扮演的角色至關重要，呼籲美國優先考慮將這些供應商納入補貼範圍。
在商務部擴大補助範圍之前，只有少數晶片商符合資格。官員表示，光是在美國，向晶片商供貨的材料和設備公司就有超過 250 家，海外則超過 800 家。
商務部表示，這些供應商可從秋季開始提交申請，但沒有透露發放補助的具體時間。
美國去年通過價值 530 億美元的《晶片與科學法案》(Chips and Science Act)，旨在提升本土的半導體製造實力，以確保國家安全，並強化美國的技術領導地位，其中有 390 億美元的款項用於資助興建半導體廠。
官員表示，雖然符合資格的公司範圍變大，投入半導體製造的資金數額仍維持不變，這可能會讓決定哪些公司可取得資金的過程變得更困難。
雷蒙多指出，目前全球已將近 400 家公司向商務部表達意願，在 37 個州投資半導體項目。
產業人士擔心，在國會、外國政府和企業接連發聲呼籲的情況下，資金可能會過於分散，這將削弱補助對企業的吸引力。
