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美国商务部长称华为的芯片突破比美国技术落后数年

Mackenzie Hawkins、Alicia Diaz

【彭博】-- 美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，华为技术有限公司最新款手机显示中国在尖端芯片技术方面仍然落后。

雷蒙多在接受CBS新闻“60分钟”节目采访时对华为有关技术突破的说法不以为然，并表示技术差距表明拜登政府在对中国实施出口管制方面取得了成功。

在去年8月份雷蒙多访问中国时，华为发布了一款使用国产先进7纳米芯片的智能手机，这比美国希望阻止中国进步的技术领先了好几代。

“这比美国落后多年。”她在周日播出的采访中说道，“我们拥有世界上最先进的半导体。中国没有。我们已经在创新方面超过了中国。”

她曾发誓要采取“最强有力的”行动，商务部副部长Alan Estevez曾表示华为的芯片制造合作伙伴中芯国际“可能”违反了美国法律。拜登政府正在考虑把它怀疑可能为华为生产芯片的中国公司列入黑名单。

原文标题Raimondo Says Huawei’s Chip Breakthrough Is Years Behind US Tech

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