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美國商務部長稱華為的晶片突破比美國技術落後數年

【彭博】-- 美國商務部長吉娜·雷蒙多表示,華為技術有限公司最新款手機顯示中國在尖端晶片技術方面仍然落後。

雷蒙多在接受CBS新聞「60分鐘」節目採訪時對華為有關技術突破的說法不以為然,並表示技術差距表明拜登政府在對中國實施出口管制方面取得了成功。

在去年8月份雷蒙多訪問中國時,華為發布了一款使用國產先進7奈米晶片的智慧手機,這比美國希望阻止中國進步的技術領先了好幾代。

「這比美國落後多年。」她在周日播出的採訪中說道,「我們擁有世界上最先進的半導體。中國沒有。我們已經在創新方面超過了中國。」

她曾發誓要採取「最強有力的」行動,商務部副部長Alan Estevez曾表示華為的晶片製造合作夥伴中芯國際「可能」違反了美國法律。拜登政府正在考慮把它懷疑可能為華為生產晶片的中國公司列入黑名單。

原文標題Raimondo Says Huawei’s Chip Breakthrough Is Years Behind US Tech

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