雅虎香港財經 華為新機約80間供應商曝光 新機晶片真係國產？
華為新機Mate 60 Pro再度引爆中美科技爭議，爭議重點在新機規格的國產化率相當之高，其中核心搭載海思自研的麒麟9000S處理器，技術達到7納米的自研晶片，更獲多方專家拆解，認證屬中國供應鏈製造，然而美國有議員堅持需要調查，中芯是否違反協議。
之不過，目前已經有不少零件供應商名單，隨著拆解曝光，繼早前市傳Mate 60 Pro的內地本地供應商至少46間外，有媒體進一步整理了新機背後約70至80間供應商，發現本地化率一樣超過九成。
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綜合官方資料參與的供應商名單如下：
Satellite：華力創通、隆盛科技、盟升電子
Chips：南芯科技、創耀科技、思特威、聚辰股份、唯捷創芯、卓勝微、韋爾股份、美芯晟、力芯微、麥捷科技、匯頂科技、宏和科技
Display & modules：京東方A、維信諾、長信科技、翰博高新、同興達、聯創光電、合力泰
Optics：歐菲光、中光學、昀塚科技、聯創電子、五方光電、東田微
Mechanics：藍思科技、傑美特、兆威機電、電連技術、蘇大維格、東睦股份、福蓉科技、捷榮技術、金龍機電、長盈精密、安利股份
OSAT：長電科技、偉測科技、通富微電、深科技、甬矽電子、晶方科技
Foundry：中芯國際
IC Equipment：芯源微、拓荊科技、中科飛測、中微公司、精測電子、勁拓股份、利和興、強瑞技術
IC Materials：德邦科技、華正新材、興森科技、方邦股份、華海誠科
Chiplet：芯原股份
Distribution：天音控股、愛施德、百邦科技
Charger and components：奧海科技
Acoustics：歌爾股份
Electronic components：微容科技、順絡電子、宇陽科技、三環集團
盤古AI model：創意信息、四川長虹、神州數碼、拓維信息、華塑科技
Agent：力源信息
Cooling：飛榮達科技、潤禾材料
部分在美國矽谷有分公司
名單所見，目前參與或涉及晶片組零件的公司都是中國背景。滙頂科技是一間跨國的中國企業，主業晶片設計和軟體開發，以及手機的指紋識別方案；宏和科技則是上海傳統科企，生產電子級玻璃纖維布；卓勝微則來自江蘇，主力專注射頻集成電路領域研究和開發；當中從事晶片設計的聚辰股份遍布韓國、日本、歐洲等地，在美國矽谷都有分公司等等。
反映背後供應鏈升級現況
此外，蘇州的創耀科技主力通信系核心晶片研發，上海南芯科技則本來就是一批來自歐美知名企業的工程師於2016年創辦，背後人脈難以估計，其早前連續獲4間內地券商唱好，指其電荷泵（charge pump）業務穩健發展，新產品線導入手機領域。由此可見，作為產品結果的Mate 60 Pro，是反映了背後的供應鏈升級現況。
若單純從上述名單出發比較，華為新機的確如海外專家拆解般，是真正的「國產」手機，難怪會有媒體形容Mate 60 Pro是「中美之間技術脫鉤的標誌」吧。
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