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三星電子勁升5%!NVIDIA正在測試三星HBM晶片

Investing.com - 三星電子(KS:005930)周三(20日)勁升約5%,創兩個半月新高,而三星競爭對手SK海力士(KS:000660)下挫2.6%。

此前英偉達(NVIDIA)(NASDAQ:NVDA)聯合創始人黃仁勛表示,公司正在測試三星的HBM晶片(高寬頻記憶體晶片),並可能於日後採用。

目前,SK海力士是唯一的新一代HBM晶片HBM3E生產商。此前於周二(19日),SK海力士表示已開始量產下一代HBM晶片HBM3E。據報道,這款晶片將用於NVIDIA的新AI晶片系列Blackwell。

不過,三星電子最近也宣佈正在開發HBM3E,並擬於2024年上半年大規模生產。三星是世界最大的儲存晶片生產商。

HBM晶片是一種高性能儲存晶片,可支援於晶片間傳輸大量數據,進而極大提升數據處理和神經網絡訓練速度。而AI系統往往需要處理海量數據和進行複雜計算,因此需要更高帶寬、更低延遲的儲存的晶片。

與此同時,三星電子大升帶動韓國KOSPI指數升逾1%。

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根據36位分析師給予的目標價,三星電子股價仍有上升空間:

數據來源:InvestingPro。進一步瞭解InvestingPro請訪問下方鏈接:

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編譯:劉川

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原文發佈於Investing.com