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三星Galaxy S25首度採三軌策略 擬導入聯發科晶片

鉅亨網記者魏志豪 台北

韓媒《The Financial News》報導，三星下世代旗艦機種 Galaxy S25 將首度導入聯發科 (2454-TW) 晶片。此次將是三星首度將聯發科晶片導入自家旗艦機種，採取三星自家、高通 (QCOM-US) 與聯發科 (2454-TW) 三軌策略，有助聯發科在旗艦市場再下一城。

業界看好，聯發科下半年即將推出的天璣 9400 系列，雖與高通同樣採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)3 奈米製程，但其延續 Arm v9 與全大核架構，較高通僅採用 Arm v8 架構略勝一籌，尤其在運行 AI 相關應用的 APU 設計能力卓越，吻合三星近期將 AI 導入手機的野心。

三星過往 S 系列的旗艦級手機皆採用三星 Exynos 或高通 Snapdragon 系列晶片，但隨著三星近來因自家 3 奈米製程良率不穩，加上高通擬大幅調漲晶片價格，都讓三星對採用聯發科晶片的意願大增。

聯發科天璣 9400 目前傳出已打入 OPPO Find X8、VIVO X200 兩大旗艦機種，若再加入三星 S25 系列，可望大幅挹注今年底至明年的業績；聯發科先前就看好，今年在高階市場的市占率持續提升，預期旗艦晶片營收將成長逾 50%。

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