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中芯躍升全球第三大代工廠

中芯躍升全球第三大代工廠

研究機構Counterpoint Research數據顯示,以第一季收入計算,中國晶片代工龍頭中芯國際(0981.HK)首次超越美國格芯(GlobalFoundries)和台灣聯華電子,躍升全球第三大晶片代工企業。

Counterpoint Research報告指出,第一季中芯國際在全球的市場份額為6%,高於去年的5%,超越格芯和聯華電子,成為全球第三大晶片代工廠商。

中芯國際的排名僅次於台灣的台積電和南韓三星電子,該兩家企業首季市佔率分別為62%和13%。

而報告又提到,中芯國際季度業績表現超出市場的預期,隨着中國對感光元件(CMOS)影像感測器(CIS)、電源管理(PMIC)、物聯網晶片以及顯示驅動晶片(DDIC)應用的需求復甦所帶動,中芯在2024年第一季的代工市場份額首次穩居第三位。

中芯第一季收入125.94億元人民幣,按年增19.7%,按季升4.3%,創下歷史第二高紀錄,集團披露,季內超過80%收入來自中國客戶,由於需求強勁,預測第二季營收較首季增長5%至7%。

內地半導體產能料5年增40%

資料顯示,中國耗用全球近50%半導體產品,成為目前最大的消費性電子設備組裝市場。

Counterpoint Research表示,隨着補庫存擴大,中芯第二季料續增長,與上次財報電話會議時提出的增長指引相比,估計實際可錄得15%增長。

另一國際市場調研機構TechInsights稱,至2029年,中國半導體產能有機會攀升40%,而晶圓製造設備的支出,由2018年的110億美元,提高到2023年的近300億美元,過去3年設備採購的爆炸式上升,正轉化為產能的快速提升。

中國晶圓廠的產能資料來自外部和內部渠道,包括TechInsights半導體製造經濟頻道的晶圓廠資料庫。晶圓廠生產資料按晶圓尺寸(2、3、4、5、6、8和12英寸)進行分類。

這些晶圓廠生產各種類型半導體,如光電/LED、分立/電源、記憶體、邏輯、類比/線性、代工等,快速增長的主要是12英寸晶圓廠。