中芯躍升全球第三大代工廠

研究機構Counterpoint Research數據顯示，以第一季收入計算，中國晶片代工龍頭中芯國際（0981.HK）首次超越美國格芯（GlobalFoundries）和台灣聯華電子，躍升全球第三大晶片代工企業。

Counterpoint Research報告指出，第一季中芯國際在全球的市場份額為6%，高於去年的5%，超越格芯和聯華電子，成為全球第三大晶片代工廠商。

中芯國際的排名僅次於台灣的台積電和南韓三星電子，該兩家企業首季市佔率分別為62%和13%。

而報告又提到，中芯國際季度業績表現超出市場的預期，隨着中國對感光元件（CMOS）影像感測器（CIS）、電源管理（PMIC）、物聯網晶片以及顯示驅動晶片（DDIC）應用的需求復甦所帶動，中芯在2024年第一季的代工市場份額首次穩居第三位。

中芯第一季收入125.94億元人民幣，按年增19.7%，按季升4.3%，創下歷史第二高紀錄，集團披露，季內超過80%收入來自中國客戶，由於需求強勁，預測第二季營收較首季增長5%至7%。

內地半導體產能料5年增40%

資料顯示，中國耗用全球近50%半導體產品，成為目前最大的消費性電子設備組裝市場。

Counterpoint Research表示，隨着補庫存擴大，中芯第二季料續增長，與上次財報電話會議時提出的增長指引相比，估計實際可錄得15%增長。

另一國際市場調研機構TechInsights稱，至2029年，中國半導體產能有機會攀升40%，而晶圓製造設備的支出，由2018年的110億美元，提高到2023年的近300億美元，過去3年設備採購的爆炸式上升，正轉化為產能的快速提升。

中國晶圓廠的產能資料來自外部和內部渠道，包括TechInsights半導體製造經濟頻道的晶圓廠資料庫。晶圓廠生產資料按晶圓尺寸（2、3、4、5、6、8和12英寸）進行分類。

這些晶圓廠生產各種類型半導體，如光電/LED、分立/電源、記憶體、邏輯、類比/線性、代工等，快速增長的主要是12英寸晶圓廠。