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國內外大廠搶灘FOPLP 鑫科卡位關鍵材料成受惠者

中鋼 (2002-TW) 集團旗下鑫科 (3663-TW) 近年積極擴大半導體材料布局,面板級扇出型封裝 (FOPLP) 特殊合金載板打進國內面板大廠,且為獨家供應商,受惠該客戶訂單滿載,鑫科也可望因此同步受惠,營運動能升溫。

鑫科表示,公司的 FOPLP 特殊合金載板為技轉方認可之指定供應商,目前為市場獨家供應,客戶晶圓產品應用在車用、通訊居多,隨著客戶將逐步開出新產能,FOPLP 特殊合金載板出貨量看增,也將同步擴大量產。

且除了面板廠外,晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 也傳出因 CoWoS 訂單滿載、供不應求,除了積極擴產外,也傳出將切入 FOPLP,另外,英特爾及三星也都曾表態要投入相關領域。

鑫科說明,FOPLP 產出效能比現有先進封裝技術高數倍,以 AI 晶片為例,雖然前段封測還是需仰賴 CoWoS,但後段可以轉為 FOPLP 降低成本,隨著國內外各大廠積極投入,也感受到開案量增加,將是未來營運成長的一大動能。

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