《大行報告》瑞信升華虹半導體(01347.HK)目標價至21元 評級「跑贏大市」
瑞信發表研究報告,上調華虹半導體(01347.HK)目標價,由17元升至21元,相當於預測市賬率1.6倍、預測股本回報率10%及預測產品毛利率33%,維持「跑贏大市」評級。此外,該行又上修集團2018年每股盈利預測4%,以反映銷售增加預期。
該行表示,華虹半導體的核心業務穩建,新晶圓廠的合資結構亦可分散投資負擔。此外,因產能充分使用,集團的銷售繼續保持上升,在2017年第四季銷售及毛利率均達至高位。
集團早前公布,與國家集成電路產業及無錫錫虹聯芯成立合營,總投資額25億美元,集團以現金注資5.18億美元。另外,集團向國家集成電路產業基金配售2.42億股新股,所得4億美元用於注資合營公司。
瑞信認為,合資結構可分散負擔限制損失,但同時可有增長前景。新廠可增加高達7.5億美元至8億美元的銷售,將是華虹半導體2017年銷售的近兩倍。(ek/da)~
阿思達克財經新聞
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