弘塑打入美系、韓系大廠 營運樂觀看

半導體設備廠弘塑 (3131-TW) 今 (19) 日召開股東會，公司指出，公司除了台積電 (2330-TW) 以外，也拿下矽晶圓廠與美系記憶體廠大廠訂單，同時接洽韓國大廠，看好未來業務發展，營運樂觀看待。

針對台積電大幅擴充 CoWoS 產能，弘塑表示，客戶端要我們多準備，公司也因應客戶強勁需求，新廠將在明年 7 月啟用，產能可增加 50-60%，未來五年會隨著客戶需求，增加人力及廠房設備。

弘塑看好，除了台系客戶外，中國廠商因受限美國禁令，也積極投入先進封裝領域，如 2.5D 封裝，公司在中國的營運也會跟著市場成長，另外，台灣矽晶圓大廠也在義大利擴廠，弘塑也出貨給客戶，還有韓系業者前來接洽。

展望後市，弘塑認為，未來十年公司將走向國際化發展，公司策略也會跟著轉變，過去公司在買地建廠較為保守，目前除了旗下添鴻在南科擴產外，也準備整理湖口 3,000 坪用地，滿足添鴻與弘塑未來成長所需，可紓解未來土地、廠房需求問題。

至於市場傳出台積電將調漲 CoWoS 費用，弘塑強調，公司也積極投入研發，期望將價值反映在價格上，也希望能跟進漲價，會持續提高產品的附加價值，不過由於大小客戶報價不同，不能說漲就漲。

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