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日月光攜宏璟建設合建K28廠 2026年Q4完工 強化先進封裝布局

鉅亨網記者魏志豪 台北

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (21) 日宣布，子公司日月光今日召開董事會決議通過與關係人宏璟建設 (2527-TW) 採合建分屋方式興建 K28 廠，第二期 K28 廠房以 2026 年第四季完工為目標，滿足先進封裝終端測試、AI 晶片高能源運算及散熱需求。

日月光指出，該建案由公司提供所持有大社土地 6,283.09 坪其中之 2,660.98 坪，並由宏璟建設提供資金，合建地下 1 層、地上 7 層之廠房，該 K28 廠房之樓地板面積約 10,883.62 坪，雙方協議之合建權利價值分配比例為日月光半導體 22.24% 及宏璟建設 77.76%， K28 廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。

日月光為配合高雄廠營運成長規畫，針對先進封裝製程的終端測試需求、AI 晶片高能源運算及散熱需求，所購入之大社土地分二期開發，第一期 K27 廠房已於 2023 年完工進駐，第二期 K28 廠房以 2026 年第四季完工為目標。

宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場之材料成本上掦及人工短缺，是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保 K28 廠建廠進度符合目標時程。

本案合建分配比例之訂定，係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及第一太平戴維斯不動產估價師事務所兩家專業估價機構出具之估價報告書，並與宏璟建設協議以估價結果之平均值為基礎，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。

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