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Q2全球前十大晶圓代工廠營收季減1% 台積電市占率下滑至56%

TrendForce 表示,電視部份零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求,第二季供應鏈出現零星急單,但因智慧型手機、PC 及 NB 等需求仍弱,第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑,達 262 億美元,季減約 1.1%。其中,台積電市占率由第一季的 60.2% 下滑至 56.4%。

TrendForce 指出,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐晶圓代工產能利用與營收主要動能,但此波急單效益應難延續至第三季。另一方面,智慧型手機、PC 及 NB 等需求仍弱,汽車、工控、伺服器等原先相對穩健的需求則進入庫存修正期。

台積電 (2330-TW) 第二季營收衰退至 156.6 億美元,季減 6.4%,市占率則由第一季的 60.2% 下滑至 56.4%;三星第二季晶圓代工事業營收為 32.3 億美元,季增 17.3%,帶動市占率由前季的 9.9%,成長至 11.7%。

從前十名來看,晶合集成受惠 LDDI、TDDI 等庫存回補急單,及 55 奈米產能開始出貨,帶動第二季產能利用率回升,營收大幅季增 65%,順利超越東部高科,重返第十名。

展望第三季,下半年旺季需求較往年弱,但第三季供應鏈包含如 AP、modem 等高價主晶片,及周邊 IC 訂單,有望支撐蘋果供應鏈產能利用率表現,加上少部分 HPC AI 晶片加單效應推動高價製程訂單。TrendForce 預期,第三季全球前十大晶圓代工產值有望自谷底反彈,後續緩步成長。

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