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〈旺矽股東會〉今年接單全滿 湖口新廠規模有史以來最大 迎接黃金十年

鉅亨網記者魏志豪 新竹

探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (13) 日舉辦股東會，董事長葛長林表示，客戶需求相當強勁，今年光進來的訂單就已經將產能全部塞滿，正積極擴充產能滿足客戶訂單，湖口新廠將是公司成立 30 年以來最大規模的廠區，以參與半導體產業的黃金十年。

葛長林指出，AI 趨勢持續加速，先進封裝越趨複雜，帶動測試需求增加，尤其封裝體價格提升，晶圓測試 (CP) 扮演的角色越來越重要，也引用業界大老說法，自去年開始半導體產業將開啟黃金十年，旺矽也會全力衝刺業務，同時期望政府強化人才與電力等資源落實。

旺矽為因應客戶需求，預計投入不超過新台幣 16 億元，進行自建廠房工程，葛長林說，湖口新廠正加緊腳步興建，預計明年完工，屆時將是公司成立以來規模最大的廠區，且由於長期成長趨勢明確，會持續尋找土地並興建廠房。

針對競爭態勢，葛長林認為，產業經過 4、50 年發展，新進者已沒有機會，原因在於公司技術、產能規模與資金須達到一定水準，這些都是客戶在選擇供應商的考量要素，而眾多同業雖有技術，但受限產能規模，雙方差距也跟著拉大。

旺矽也持續開發新技術，目前在矽光子設備有重大突破，吸引到世界知名專家參與公司研發，其在 20 年前就已開始研究相關議題，此次加入公司研發團隊，對公司來說如虎添翼，可提升整體競爭力，對公司設備開發有很大的幫助。

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