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輝達B系列晶片大追單 測試廠Q4起營運爆發

輝達 (NVDA-US) 今年推出的 Blackwell 新平台因效能大幅增強,獲眾多雲端服務業者 (CSP) 採用,近期傳出,輝達除了積極向台積電要產能,追單力道更蔓延到封測廠,日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、京元電 (2449-TW) 皆備感訂單壓力,第四季相關訂單季增高達 1 倍。

且封測廠為滿足新一代 Burn-in 老化測試規格,正加速導入新機台,同步帶動雍智科 (6683-TW)、印能科技 (7734-TW) 等營運跟著爆發。

業界指出,輝達 B 系列測試時程較前一代 H 系列大幅拉長,須連續經由四道程序,包括 FT 測試、Burn-in 老化測試、再回到 FT 測試,最終才進行 SLT 系統級測試,各封測廠為滿足相關需求,正全面積極擴產。

京元電長期與台積電及輝達配合,近期就因中華廠位置不夠,預期將銅鑼三廠多數面積用於測試輝達晶片,日月光投控旗下矽品同樣與輝達關係密切,不僅承接台積電 oS 段製程,也在中科廠布局測試產能,滿足輝達從晶圓後段到封測段一條龍式的生產服務。

此外,輝達進入 Blackwell 平台後,GPU 功耗大幅提升至 1000W,後段測試難度跟著增加,尤其晶片在高速運行下,熱能會直接攸關 AI 晶片運轉的效率,Burn-in 老化測試爐的規格也從現有的 600W 拉升到 1000W。

現階段 Burn-in 爐的解決方案除了自製外,多以國外大廠 MCC 為主,但業界傳出,進入 1000W 老化測試後,印能科技因採用氣冷解決方案,與 MCC 的液冷方案相比,在機台體積、成本與風險管控等佔有優勢,也獲客戶青睞,預期第四季就會開始切入 Burn-in 爐領域,貢獻今、明年業績。

雍智科長期在 Burn-in board 老化測試板享有高市佔率,也跟測試廠與設備廠合作,將板子導入 Burn -in 機台,以單一機台可以擺放 14 塊板子來看,量能也將逐步放大,挹注下半年營運。

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