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越峰掌握碳化矽粉料 搭第三代半導體趨勢出貨逐步增

鉅亨網記者彭昱文 台北

電感鐵芯廠越峰 (8121-TW)除了鐵芯出貨優於預期，在碳化矽 (SiC) 相關的粉料上也報捷，其中高純度碳化矽粉料已小量出貨給台灣與國外矽晶圓等相關廠商，並有不只一家客戶採用，且出貨量持續增長。

越峰也開發用於車用功率半導體元件的碳化矽粉末，以及高純度陶瓷粉 / 片，前者已送樣給客戶。

近年第三代半導體發展速度加溫，尤其碳化矽在高電壓、散熱上的表都優於氮化鎵 (GaN)，適合應用在車載產品上，代工大廠鴻海 (2317-TW) 近期也斥 25.2 億元，買下旺宏 (2337-TW) 6 吋晶圓廠廠房，全力衝刺碳化矽商機，點燃第三代半導體商機。

越峰表示，高純度碳化矽粉料是長晶關鍵原料，台灣主要仰賴國外進口，公司是國內唯一原料供應商，在國內將碳化矽列入政策性發展項目，以及供應鏈在地化的政策，越峰也將因此受惠。

目前越峰 SiC 高純度粉料受惠電動車及 5G 電源模組等產業發展，銷售持續成長，同時也延伸投入高純度 SiCC (SiC Ceramic) 陶瓷粉及陶瓷片產品開發。

據了解，SICC 主要應用在半導體製程中，未來可在半導體設備及相關驗證需求，將成為越峰另一大新商機。

在主要產品鐵芯方面，受惠台灣以及中國客戶拉或動能強勁，公司原本預估全年出貨成長 2 成，但從營收成長幅度來看，優於原先預期。

另一方面，過往鐵芯價格不易波動，但因為需求佳，加上上游原物料大漲，越峰也跟進漲價，也推升營收及獲利表現。

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