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意德士竹東新廠Q3動工 2026年完工產能增兩倍

鉅亨網記者魏志豪 台北

半導體耗材廠意德士科技 (7556-TW) 今 (22) 日參與櫃買業績發表會，董事長闕聖哲表示，今年從晶圓廠客戶端給予的訊息來看，今年半導體產業將重啟成長，公司竹東廠現階段稼動率接近滿載，竹東新廠第三季就會動工，目標 2026 年完工，屆時產能將增加兩倍。

闕聖哲曾在 2020 年公司上櫃時指出，五年內將填滿竹東廠產能，而現階段來看，目前竹東廠產能已接近全滿，與當初預期一致，新廠第三季就會動工，屆時除了全氟密封材產能會擴增兩倍外，也多預留兩層樓，一層是建立技術研發中心，用於開發新產品，另外一層樓正與夥伴討論新的產品線。

闕聖哲說，公司近年積極加強海外與非晶圓製造領域的銷售，目前這兩項佔公司營收比重都較去年增加，也送樣給美國與日本客戶進行測試，預期未來會成為意德士成長動能，期望未來這兩項佔整體公司營收比重達三分之一，進一步分散地區營收過於集中的風險。

另外，意德士 2021 年起投資奇鼎，持股接近 1 成，並擔任一席董事，闕聖哲補充，隨著奇鼎今年順利跨入興櫃，也將是公司未來獲利來源之一，雙方也會持續在本土供應鏈做更大的努力。

闕聖哲認為，意德士布局兩大市場，分別為設備 OEM 市場與終端市場，設備 OEM 客戶以應材以及艾司摩爾為代表，終端市場則是以台積電 (2330-TW) 為指標，公司可從兩大不同市場觀察供應鏈未來實際需求。

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