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意德士竹東新廠Q3動工 2026年完工產能增兩倍

半導體耗材廠意德士科技 (7556-TW) 今 (22) 日參與櫃買業績發表會,董事長闕聖哲表示,今年從晶圓廠客戶端給予的訊息來看,今年半導體產業將重啟成長,公司竹東廠現階段稼動率接近滿載,竹東新廠第三季就會動工,目標 2026 年完工,屆時產能將增加兩倍。

闕聖哲曾在 2020 年公司上櫃時指出,五年內將填滿竹東廠產能,而現階段來看,目前竹東廠產能已接近全滿,與當初預期一致,新廠第三季就會動工,屆時除了全氟密封材產能會擴增兩倍外,也多預留兩層樓,一層是建立技術研發中心,用於開發新產品,另外一層樓正與夥伴討論新的產品線。

闕聖哲說,公司近年積極加強海外與非晶圓製造領域的銷售,目前這兩項佔公司營收比重都較去年增加,也送樣給美國與日本客戶進行測試,預期未來會成為意德士成長動能,期望未來這兩項佔整體公司營收比重達三分之一,進一步分散地區營收過於集中的風險。

另外,意德士 2021 年起投資奇鼎,持股接近 1 成,並擔任一席董事,闕聖哲補充,隨著奇鼎今年順利跨入興櫃,也將是公司未來獲利來源之一,雙方也會持續在本土供應鏈做更大的努力。

闕聖哲認為,意德士布局兩大市場,分別為設備 OEM 市場與終端市場,設備 OEM 客戶以應材以及艾司摩爾為代表,終端市場則是以台積電 (2330-TW) 為指標,公司可從兩大不同市場觀察供應鏈未來實際需求。

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