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明年迎Wi-Fi 7起飛元年 台廠做好準備啖商機

隨著 Wi-Fi 7 技術問世,IC 設計業者也可望將儲備多時的技術轉換成營收,台廠主晶片業者包括聯發科 (2454-TW)、瑞昱 (2379-TW) 都已推出相對應產品,預期明年逐步放量,周邊晶片業者來頡 (6146-TW)、檢測廠耕興 (6799-TW) 也可望大啖 Wi-Fi 7 商機。

市場看好,此次 Wi-Fi 7 升級幅度比過往更大,在同樣 6GHz 的頻段下,頻寬擴大至 320MHz,通道是上一代 Wi-Fi 6E 的一倍,大幅提升資料傳輸速度;此外,Wi-Fi 7 的一大看點即是 MLO(多重連結作業),透過同時聚合更多頻段,提高更大的吞吐量、更低的延遲性,將推升更多新應用。

尤其此次 Wi-Fi 7 技術不再由美系廠商主導,而是呈現百家爭鳴,除了既有的博通、高通外,台廠聯發科、瑞昱也都已進入第一梯隊,並導入客戶新產品,並在明年貢獻營收。

聯發科已針對企業端、消費端推出 Wi-Fi 7 產品,目前已導入高階路由器、高階筆電與寬頻設備,預期最快明年中就會導入量產,且在明年蘋果、三星陸續採用新技術下,手機也將會成為 Wi-Fi 7 重要成長動能之一。

瑞昱 Wi-Fi 7 產品也同樣獲客戶採用,看好 Wi-Fi 7 量產首年滲透率就有機會達到 5%,同時為周邊交換器帶來迭代新需求。

來頡主要深耕網通電源管理晶片的參考設計,此次在百家爭鳴時代,已針對四大平台配合開發相關產品,尤其 Wi-Fi 7 PMIC 用量會增加至 20 幾顆,相較先前 10 幾顆顯著成長,明年下半年導入量產。

耕興也提供客戶新產品檢測服務,且由於 Wi-Fi 7 檢測項目更多,測試時間拉長、收費也更高,增幅高達 2 倍,目前已持續投入資本支出滿足客戶訂單,可望進一步挹注明年營運。

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